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    歐姆龍開發(fā)MEMS壓力傳感器

    發(fā)布時(shí)間: 2012-12-29  點(diǎn)擊次數(shù): 1117次

    實(shí)現(xiàn)世界*水平高精度及低電流消耗

     

        歐姆龍株式會(huì)社研發(fā)了一款新型“壓力傳感器”(※1),該傳感器能夠準(zhǔn)確檢測(cè)出50cm高度范圍內(nèi)的氣壓變化。壓力傳感器應(yīng)用了歐姆龍核心技術(shù)之一的MEMS技術(shù),實(shí)現(xiàn)了世界*水平的高精度和低電流消耗,將于2013年1月開始發(fā)售。


        該壓力傳感器,實(shí)現(xiàn)了CMOS回路與MEMS傳感器的工藝整合,實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)3.8mm×寬3.8mm、厚0.92mm的小型封裝,更易于應(yīng)用在等小型設(shè)備中。


        適用于智能手機(jī)或運(yùn)動(dòng)計(jì)量器(※2)等機(jī)器的電池驅(qū)動(dòng)部件,有利于延長(zhǎng)電池的壽命。將該傳感器應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)計(jì)量器上,可以測(cè)算出上下樓梯等存在高度差的運(yùn)動(dòng)形式數(shù)據(jù),解決一直以來(lái)的難題。而應(yīng)用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)上,可以確保在立體停車場(chǎng)導(dǎo)航的度以及識(shí)別一般道路和高架路。另外,由于能測(cè)定感知房門開啟或窗戶破碎等情況下產(chǎn)生的氣壓變化,也可應(yīng)用于安保領(lǐng)域。


        此外,CMOS?MEMS一體化晶片也可銷售,旨在滿足與其他傳感器安裝在同一主板上等需求。


        今后,歐姆龍將憑借*的MEMS技術(shù)持續(xù)為社會(huì)做貢獻(xiàn)。


        本產(chǎn)品將于7月11日(周三)至7月15日(周五)在東京展覽中心舉辦的“第23屆微機(jī)械/MEMS展”上展出。

     

        商品詳情請(qǐng)登陸了解(http://www.omron.co.jp/ecb/index.html)。


    (※1)壓力傳感器,指以真空為0基準(zhǔn)的壓力檢測(cè)傳感器。

    (※2)有別于普通的計(jì)步器,不僅可計(jì)量步數(shù),也用于計(jì)量中強(qiáng)度、低強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)量及生活中的運(yùn)動(dòng)量(使用于掃除機(jī)、搬運(yùn)輕量物品、烹飪等)的測(cè)量?jī)x器。

    ■特點(diǎn)

    1.小型封裝:長(zhǎng)3.8mm 寬3.8mm 高0.92mm。

    2.小型芯片:CMOS回路與MEMS傳感器一體化,長(zhǎng)1.9 mm、寬1.9 mm、厚0.5mm。

    3.300~1100hPa的廣泛測(cè)量范圍

    4.相對(duì)壓力精度達(dá)到相當(dāng)于約50cm高度差所造成的氣壓變化6pa。

    5.0.5~9.5uA的低電流消耗有利于延長(zhǎng)電池壽命。(※3)

    6.內(nèi)含溫度傳感器,能夠輔助修正因傳感器周圍溫度變化所造成的氣壓變化。

    7.采用I2C輸出方式,可串聯(lián)通信。

     (※3)消耗電流依賴于測(cè)定條件及動(dòng)作模式。
     

     

    技術(shù)解說(shuō)

    1.檢測(cè)原理 
    本公司的MEMS壓力傳感器采用了針對(duì)血壓計(jì)中壓力傳感器研發(fā)的壓敏電阻方式。壓敏電阻方式,是使用了通過加載在電阻元件上的力度變化所產(chǎn)生的電阻變化即壓電效應(yīng),通過這一原理將壓力轉(zhuǎn)化為電流信號(hào)。
    并且,為了測(cè)定大氣壓力變化,壓力傳感器采用MEMS接合技術(shù),將傳感器芯片的內(nèi)部進(jìn)行真空密封。因此,能夠感知與真空狀態(tài)相比較大氣壓力的數(shù)值,也就是壓力值。

     

     

    2.技術(shù)特長(zhǎng)

    該傳感器,將本公司長(zhǎng)年研發(fā)的各種技術(shù)功能集中在一個(gè)芯片中,包括半導(dǎo)體回路設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS工藝技術(shù)、MEMS技術(shù)、壓力傳感器、模擬增幅回路、數(shù)字處理回路、不揮發(fā)性存儲(chǔ)等。因此,實(shí)現(xiàn)了芯片的小型化、高機(jī)能化、耐噪性能的提升。
    此外,該傳感器使用MEMS接合技術(shù),可擴(kuò)大傳感器芯片內(nèi)部的真空室容量,將傳感器的輸入動(dòng)態(tài)范圍zui大化。從而實(shí)現(xiàn)高精度。

     

    3.測(cè)定結(jié)果

    結(jié)果能夠達(dá)到50cm的判別。

           

    傳感器外觀

      

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